产品系列
双马来酰亚胺树脂 (BMI)
高性能热固性树脂，具有优异的耐高温性能、力学强度和电绝缘性能，广泛应用于航空航天复合材料和电子封装领域。
核心特性
- 玻璃化转变温度 Tg ≥250°C
- 热变形温度 ≥280°C
- 优异的耐湿热性能
技术规格
H 级绝缘树脂
专为电机电器绝缘系统设计的高温固化树脂，满足 H 级绝缘要求 (180°C)，具有优异的电性能和耐热老化性能。
核心特性
- 绝缘等级 H 级 (180°C)
- 体积电阻率 ≥10^15 Ω·cm
- 介电强度 ≥20 kV/mm
技术规格
PES (聚醚砜)
无定形热塑性工程塑料，具有优异的耐热性、透明性和尺寸稳定性，适用于医疗器械、食品加工和电子领域。
核心特性
- 长期使用温度 180°C
- 高透明度和光泽度
- 优异的水解稳定性
技术规格
PEK (聚醚酮)
高性能半结晶热塑性塑料，具有卓越的耐高温性能、力学强度和耐化学腐蚀性，适用于航空航天和汽车工业。
核心特性
- 熔点高达 365°C
- 长期使用温度 260°C
- 优异的耐化学腐蚀性
技术规格
DDS (二氨基二苯砜)
高性能环氧树脂固化剂，具有优异的耐热性和力学性能，广泛应用于航空航天复合材料和电子封装材料。
核心特性
- 固化物 Tg 高达 200°C
- 优异的耐热老化性能
- 良好的力学强度
技术规格
高韧性环氧树脂
复合材料用树脂基体、涂料、电子胶及胶粘剂的增韧剂。
核心特性
- 高热稳定性
- 优异的反应活性
- 良好的溶解性
技术规格
双马来酰亚胺树脂 (BMI)
高性能热固性树脂，具有优异的耐高温性能、力学强度和电绝缘性能，广泛应用于航空航天复合材料和电子封装领域。
核心特性
玻璃化转变温度 Tg ≥250°C
热变形温度 ≥280°C
优异的耐湿热性能
良好的介电性能
技术规格
H 级绝缘树脂
专为电机电器绝缘系统设计的高温固化树脂，满足 H 级绝缘要求 (180°C)，具有优异的电性能和耐热老化性能。
核心特性
绝缘等级 H 级 (180°C)
体积电阻率 ≥10^15 Ω·cm
介电强度 ≥20 kV/mm
优异的耐电晕性能
技术规格
PES (聚醚砜)
无定形热塑性工程塑料，具有优异的耐热性、透明性和尺寸稳定性，适用于医疗器械、食品加工和电子领域。
核心特性
长期使用温度 180°C
高透明度和光泽度
优异的水解稳定性
良好的辐射灭菌耐受性
技术规格
PEK (聚醚酮)
高性能半结晶热塑性塑料，具有卓越的耐高温性能、力学强度和耐化学腐蚀性，适用于航空航天和汽车工业。
核心特性
熔点高达 365°C
长期使用温度 260°C
优异的耐化学腐蚀性
良好的耐磨性能
技术规格
DDS (二氨基二苯砜)
高性能环氧树脂固化剂，具有优异的耐热性和力学性能，广泛应用于航空航天复合材料和电子封装材料。
核心特性
固化物 Tg 高达 200°C
优异的耐热老化性能
良好的力学强度
低挥发分含量
技术规格
高韧性环氧树脂
复合材料用树脂基体、涂料、电子胶及胶粘剂的增韧剂。
核心特性
高热稳定性
优异的反应活性
良好的溶解性
低杂质含量
技术规格